行业大咖汇聚2023第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会

11月23日，由长沙市工信局联合中国电子科技集团第48研究所等单位举办的2023第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会在湖南长沙举办。本次会议旨在为产业协同创新提供高水平的交流平台，以推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。会议汇聚了赛迈科、连科半导体、泰科天润半导体、烁科晶体、湖南三安光电等行业龙头企业，以及清华大学、西安交通大学、湖南大学等教授以及来自中国电子科技集团的专家。佛山市科创力新材料有限公司总经理谭电电受邀出席该研讨会。

科创力是业内兼具规模优势和技术优势的新材料企业，公司专注于新材料的创新与研发，凭借高品质的产品和领先的技术，赢得了众多优质客户的认可。经过二十多年的发展，科创力的产品已广泛应用于机械加工、汽车、手机、芯片加工、光纤等领域，并成功打入了东南亚、印度、中东、欧洲、南美等国际市场，成为了瀚晶纳米、科达制造、惠丰钻石等行业知名品牌的供应商。

科创力总经理谭电电与合作商惠丰钻石参会代表合照

半导体材料作为信息功能材料的重要部分，广泛应用于信息的产品、探测、传输、存储、显示和处理。目前，半导体材料已经发展到第三代，包括SiC、GaN、ZnO、金刚石（C）、AlN等具有宽禁带（Eg＞2.3eV）特性的新兴半导体材料。这些材料在电动汽车、通信、能源、工业等领域具有广阔的发展前景。谭电电解释道，在半导体制造中，超硬材料对于制备、加工和整形半导体材料和器件起到至关重要的作用。他强调，拥有良好的表面平整度和晶格匹配度的半导体衬底材料，对半导体晶体的生长极为关键。“优异的耐磨性能和加工性能，精确的形状和表面处理技术，才能满足半导体工业高效率、高精度、高质量的要求。”谭电电表示。

科创力的产品广泛应用于功率半导体器件、碳化硅、陶瓷、石英、玻璃等多种电子器件材料，其自主研发的切割、抛光、腐蚀等工艺，成功解决了半导体器件表面洁净度、平整度等方面的挑战。其创新产品和技术为半导体材料的加工工艺提供了可靠的解决方案，在效率、精度、稳定度等方面已达到国内领先水平。

随着半导体需求的不断增长，中国半导体产品的技术更新和迭代速度将进一步加速。未来科创力将持续推进产品和技术创新，进一步提升竞争力。在发挥原有市场优势的基础上，科创力将着力提高在半导体、汽车电子、5G通信等高附加值市场的占有率，努力成为国内领先、国际知名的高端新材料品牌。

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