魏哲家:CoWoS产能供不应求 2026年达到供需平衡
智能科技 2024-07-181993erej8986
台积电7月18日举办法说会,对于CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)先进封装供需状况和产能进展的问题,台积电董事长魏哲家表示,人工智能(AI)芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲,预估今年和2025年CoWoS产能均将超过倍增,期盼2025年供应紧张缓解,2026年供需平衡。
魏哲家提到,台积电CoWoS需求非常强,台积电持续扩增2025~2026年希望达到供需平衡,CoWoS的资本支出我目前无法明确说明(out of my mind),因为每年都在努力增加,上次已提到今年产能超过翻倍增长。
魏哲家表示,为应对客户强劲需求,台积电会尽其所能增加CoWoS产能,与后段专业封测代工厂(OSAT)持续合作布局先进封装。
魏哲家还透露,在先进封装CoWoS毛利率方面,也在与公司平均毛利水平拉近。台积电公告显示,第二季度毛利率为53.2%。
台积电先前预期,2022年至2026年CoWoS产能复合年均增长率超过60%。据悉,目前台积电位于中科的先进封装测试5厂预计2025年量产CoWoS;位于苗栗竹南的先进封测6厂,2023年6月上旬启用,整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等;位于嘉义的先进封装测试7厂,今年5月动工,6月期间当地挖到疑似遗址,暂时停工。
【来源:集微网】
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